[小米] 小米3nm芯片已出货超百万颗 为何美国至今没制裁?
要知道，华为模式是全部底层组件自行完成、实现全国产替代。这类芯片直接冲击美国产业霸权，必然成为围堵首标。而小米芯片研发模式是核心IP依然与第三方技术捆绑，并未完全脱离美国的技术生态。美国也需要保留一点“可控竞争”，避免中国半导体全面抱团突破。
小米当前未被制裁，是“技术路径差异化 + 性能安全线 + 产业利益微妙交织，最终使得它没有真正摸到被美制裁的那根红线。对小米而言，未被制裁，也可以视为一个机遇，说明它在美国主导的规则体系里找到了生存空间，它可以继续沿着这条路继续走下去，不断垒高自己的技术护城河。
事实上，小米也是这么做的，最近有报道提到，小米计划每年推出一款新的手机处理器芯片，每年更新SoC是一项巨大工程，与苹果每年推出A系列处理器类似。
此外，一款型号为2608BPX34C的小米旗下折叠屏手机现身了代码库，代号为“lhasa”。相关推测认为其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料称其或被命名为小米 17 Fold。
按照这份爆料中的说法，这款全新的小米折叠屏手机将搭载“玄戒 O3”芯片。因此也有消息称小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。
如果小米按照既定的研发节奏走，那么下一代芯片的出货量与使用范围会越来越大，有望将自研芯片推向更多产品系列，后续的平板、汽车、电脑等产品也有望进行搭载。
因此，从这个角度来看，国内科技界的芯片研发模式，在华为模式之外，小米找到第二路也未尝不是一件好事，小米与华为的路线可以视为互补。华为以“全链路自研+国产供应链”构建战略纵深，小米通过“自研设计+先进工艺”快速实现性能突破。
华为麒麟芯片是中国自研芯片全国产替代的开路者，小米作为后来者，且不是全国产替代模式，所以不应该拿小米与华为来比，如果拿小米单独和它自己的过去比，小米这些年进步很大，有勇气持续走芯片自研这条路，比中途放弃解散芯片团队要的多，小米也证明了自己具备自研设计手机SoC芯片的能力。
华为在制裁牢笼里活出了自己的韧性，小米则在销量下滑的困境中展现了它的务实。在去年5月，雷军在发布会上说：“芯片研发是一场马拉松，我们做好了跑十年、二十年的准备。”如果小米研发真能践行雷军的诺言，迭代个10年20年，也许到那时候再看，这两场看似不同路线的造芯模式，会一起铸成中国半导体工业的底气。
[加西网正招聘多名全职sales 待遇优]
| 分享: |
| 注： | 在此页阅读全文 |
| 延伸阅读 | 更多... |
推荐: