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一家日本的味精厂,竟然卡住了全球AI产业的脖子
一家日本的味精厂,竟然卡住了全球AI产业的脖子一家日本的味精厂,竟然卡住了全球AI产业的脖子
图源：味之素官网
当时，在规模化生产味精的过程中，发酵提纯环节持续产生大量副产物，企业始终面临如何高效资源化利用的难题。
味之素工程师在味精副产物中，意外发现了具备高绝缘特性的树脂成分，由此启动了一场长达二十余年的基础化学研究。
到了1996年，英特尔在推进芯片高密度封装时，面临一个棘手的问题：随着芯片制程不断演进，传统的绝缘油墨工艺已经跟不上封装密度的要求。涂一层、晾干、再涂下一层，效率低、良率差，而且容易引入杂质。
彼时，全球只有味之素拥有20年氨基酸衍生高绝缘树脂与薄膜化预研积累，能提供唯一可行的干膜解决方案。
于是，英特尔主动联系味之素，希望借助其技术开发薄膜型绝缘材料。
一个拥有技术，一个拥有商用场景，双方一拍即合。
研发团队围绕该树脂的提纯、改性与成膜工艺持续攻关，最终在1999年将其制成了薄膜，命名为Ajinomoto Build-up Film。这个名字的前三个字母ABF，正是来自味之素(Ajinomoto)加上堆积(Build-up)与薄膜(Film)的缩写。
这个从味精副产品里“捡”出来的材料，从此成了全球高端芯片封装不可替代的基石。
一张薄膜，卡住了AI的脖子
要理解ABF为什么如此关键，得先搞清楚芯片封装的基本逻辑。
一颗芯片从硅晶圆上切下来后，只是一个裸片。要把这颗裸片装到主板上、让它和外界交换信号，中间需要一层桥梁，这就是封装基板。
而在封装基板的制造过程中，每两层电路之间都必须夹一层绝缘材料，防止信号串扰，ABF就是这层绝缘膜。
没有它，几十层微米级的铜线路堆叠在一起，高频信号互相干扰，造出来的芯片跟废铁没什么区别。
图源：味之素官网
有人打了个形象的比方，ABF就像是摩天大楼里每层楼板之间的隔音层，没有它，整栋楼就没法住人。
在很长一段时间里，ABF的供需处于一种微妙的平衡状态。PC芯片封装通常只需要4到6层ABF，味之素的产能完全够用。但AI时代的到来，彻底打破了这种平衡。
英伟达的Blackwell、Rubin等AI加速器，芯片面积比传统CPU大了数倍，内部集成的晶体管数量呈指数级增长。为了连接这些密度惊人的电路，封装基板的层数从过去的几层激增至8到16层，每增加一层就多消耗一倍的ABF材料。
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好新闻没人评论怎么行，我来说几句
当时，在规模化生产味精的过程中，发酵提纯环节持续产生大量副产物，企业始终面临如何高效资源化利用的难题。
味之素工程师在味精副产物中，意外发现了具备高绝缘特性的树脂成分，由此启动了一场长达二十余年的基础化学研究。
到了1996年，英特尔在推进芯片高密度封装时，面临一个棘手的问题：随着芯片制程不断演进，传统的绝缘油墨工艺已经跟不上封装密度的要求。涂一层、晾干、再涂下一层，效率低、良率差，而且容易引入杂质。
彼时，全球只有味之素拥有20年氨基酸衍生高绝缘树脂与薄膜化预研积累，能提供唯一可行的干膜解决方案。
于是，英特尔主动联系味之素，希望借助其技术开发薄膜型绝缘材料。
一个拥有技术，一个拥有商用场景，双方一拍即合。
研发团队围绕该树脂的提纯、改性与成膜工艺持续攻关，最终在1999年将其制成了薄膜，命名为Ajinomoto Build-up Film。这个名字的前三个字母ABF，正是来自味之素(Ajinomoto)加上堆积(Build-up)与薄膜(Film)的缩写。
这个从味精副产品里“捡”出来的材料，从此成了全球高端芯片封装不可替代的基石。
一张薄膜，卡住了AI的脖子
要理解ABF为什么如此关键，得先搞清楚芯片封装的基本逻辑。
一颗芯片从硅晶圆上切下来后，只是一个裸片。要把这颗裸片装到主板上、让它和外界交换信号，中间需要一层桥梁，这就是封装基板。
而在封装基板的制造过程中，每两层电路之间都必须夹一层绝缘材料，防止信号串扰，ABF就是这层绝缘膜。
没有它，几十层微米级的铜线路堆叠在一起，高频信号互相干扰，造出来的芯片跟废铁没什么区别。
图源：味之素官网
有人打了个形象的比方，ABF就像是摩天大楼里每层楼板之间的隔音层，没有它，整栋楼就没法住人。
在很长一段时间里，ABF的供需处于一种微妙的平衡状态。PC芯片封装通常只需要4到6层ABF，味之素的产能完全够用。但AI时代的到来，彻底打破了这种平衡。
英伟达的Blackwell、Rubin等AI加速器，芯片面积比传统CPU大了数倍，内部集成的晶体管数量呈指数级增长。为了连接这些密度惊人的电路，封装基板的层数从过去的几层激增至8到16层，每增加一层就多消耗一倍的ABF材料。
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