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AI救活了壹家馬桶公司,也點燃了存儲芯片超級周期
AI救活了壹家馬桶公司,也點燃了存儲芯片超級周期AI救活了壹家馬桶公司,也點燃了存儲芯片超級周期
相比較於傳統的DRAM，生產HBM，我們同壹片Wafer（晶圓）的產量只能達到普通的DRAM的1/3。
這意味著，廠商每多生產1GB的HBM，市場就失去了生產3-4GB普通DRAM的機會。
為什麼效率這麼低？因為HBM的制造復雜度遠超普通DRAM，比如TSV（硅通孔）、晶圓減薄、背部加工，這些步驟都會引入額外的良率損耗。在做8層或12層堆疊時，只要有壹顆die（裸片）是壞的，整個stack（堆）可能就報廢了。
所有這些問題加起來，使得HBM成了壹種“反向縮放”的產品，越做它，對產能的消耗越大。
這也就帶來了“HBM-DRAM困境”，在業內被稱為“產能排擠效應”。因為HBM的利潤更高，且被AI巨頭預定，廠商會優先把有限的晶圓塞進HBM產線。這導致普通手機和電腦用的傳統DRAM產能，被嚴重壓縮，從而引發了價格的報復性飆漲。
來自J.P.Morgan研報中的供需模型也得出了類似結論：DRAM的供給增長，在未來兩年將被壓制在20%以下，跟不上需求增長。
於是，又出現了壹個令人匪夷所思的現象：雖然普通DRAM工藝比HBM簡單，但由於產能受限、價格飛漲，它的利潤率到2025年肆季度，竟然已經追平甚至超過了HBM。因為HBM大多是長期合同鎖了價，而普通DRAM的現貨價格，能迅速反映供需緊張。這就給廠商出了個難題：到底是繼續猛擴HBM，還是把壹部分產能，留給同樣暴利的普通DRAM？
06 擴產叁座大山：潔淨室緊缺、設備商保守與制程摩擦
需求端已經夠瘋狂了，而供給端的約束更加讓人窒息。
第壹個瓶頸：潔淨室等生產資源不夠。生產芯片需要潔淨室，但在疫情後由於進入周期低谷，存儲廠商集體保守，投資縮水，這使得2025和2026年潔淨室嚴重不足。
Candice Hu
叁星存儲產品營銷經理
因為芯片生產對環境的要求實在太高了，反而clean room（潔淨室）夠不夠倒是我們比較擔心的，還有就是電力夠不夠。因為我們可能會芯片做得夠多，可是沒有足夠的power（電力）去讓他們工作。
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還沒人說話啊，我想來說幾句
這意味著，廠商每多生產1GB的HBM，市場就失去了生產3-4GB普通DRAM的機會。
為什麼效率這麼低？因為HBM的制造復雜度遠超普通DRAM，比如TSV（硅通孔）、晶圓減薄、背部加工，這些步驟都會引入額外的良率損耗。在做8層或12層堆疊時，只要有壹顆die（裸片）是壞的，整個stack（堆）可能就報廢了。
所有這些問題加起來，使得HBM成了壹種“反向縮放”的產品，越做它，對產能的消耗越大。
這也就帶來了“HBM-DRAM困境”，在業內被稱為“產能排擠效應”。因為HBM的利潤更高，且被AI巨頭預定，廠商會優先把有限的晶圓塞進HBM產線。這導致普通手機和電腦用的傳統DRAM產能，被嚴重壓縮，從而引發了價格的報復性飆漲。
來自J.P.Morgan研報中的供需模型也得出了類似結論：DRAM的供給增長，在未來兩年將被壓制在20%以下，跟不上需求增長。
於是，又出現了壹個令人匪夷所思的現象：雖然普通DRAM工藝比HBM簡單，但由於產能受限、價格飛漲，它的利潤率到2025年肆季度，竟然已經追平甚至超過了HBM。因為HBM大多是長期合同鎖了價，而普通DRAM的現貨價格，能迅速反映供需緊張。這就給廠商出了個難題：到底是繼續猛擴HBM，還是把壹部分產能，留給同樣暴利的普通DRAM？
06 擴產叁座大山：潔淨室緊缺、設備商保守與制程摩擦
需求端已經夠瘋狂了，而供給端的約束更加讓人窒息。
第壹個瓶頸：潔淨室等生產資源不夠。生產芯片需要潔淨室，但在疫情後由於進入周期低谷，存儲廠商集體保守，投資縮水，這使得2025和2026年潔淨室嚴重不足。
Candice Hu
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因為芯片生產對環境的要求實在太高了，反而clean room（潔淨室）夠不夠倒是我們比較擔心的，還有就是電力夠不夠。因為我們可能會芯片做得夠多，可是沒有足夠的power（電力）去讓他們工作。
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