[特斯拉] 特斯拉与SpaceX共推这项计划 两者明年或要合并?
证券公司Wedbush表示，特斯拉与SpaceX在德州奥斯汀推动的巨型晶圆厂计划Terafab，可能意味着这两家公司最快明年合并。
上周末，特斯拉与SpaceX执行长马斯克释出一项新的半导体事业计划Terafab，预计落脚德州奥斯汀。该计划将由两座先进芯片厂组成，由特斯拉与SpaceX共同营运；马斯克此举旨在强化对半导体供应的掌握，以支应人工智能（AI）、机器人与太空运算需求。
Wedbush分析师在25日的投资报告表示：“这项由SpaceX与特斯拉共同推动的Terafab计划，预计在特斯拉德州超级工厂（Giga Texas）投资最高达250亿美元，将成为人类史上规模最大的半导体晶圆厂，涵盖芯片设计、微影、制造、内存生产、先进封装与测试等环节。”
报告指出，初期生产目标为每月10万片晶圆，之后将扩大至每月100万片，相当于台积电约70%的全球产量；最终目标是每年生产1,000亿至2,000亿颗客制化AI与内存芯片，以支援特斯拉的全自动辅助驾驶、自驾计程车Cybercab与Optimus机器人生产线。
Wedbush指出：“由于台积电与三星目前的芯片产能扩张，仍不足以满足马斯克的目标，这座设施将随时间逐步扩产，以因应自家公司远超现有供应的算力需求。目前AI算力产出约为每年20百万瓩（GW），仅占其需求约2%。”
SpaceX近期已与马斯克旗下的xAI完成合并。
分析师表示，“尽管Terafab计划的时程仍存在不确定性，但将加速AI发展蓝图。我们认为，这将为特斯拉在未来数年成为AI强权奠定基础，而芯片与内存供应预料将是最大瓶颈”，“我们也认为，这是特斯拉与SpaceX最终走向合并的第一步，时间点可能落在2027年”。
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好新闻没人评论怎么行，我来说几句
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Wedbush分析师在25日的投资报告表示：“这项由SpaceX与特斯拉共同推动的Terafab计划，预计在特斯拉德州超级工厂（Giga Texas）投资最高达250亿美元，将成为人类史上规模最大的半导体晶圆厂，涵盖芯片设计、微影、制造、内存生产、先进封装与测试等环节。”
报告指出，初期生产目标为每月10万片晶圆，之后将扩大至每月100万片，相当于台积电约70%的全球产量；最终目标是每年生产1,000亿至2,000亿颗客制化AI与内存芯片，以支援特斯拉的全自动辅助驾驶、自驾计程车Cybercab与Optimus机器人生产线。
Wedbush指出：“由于台积电与三星目前的芯片产能扩张，仍不足以满足马斯克的目标，这座设施将随时间逐步扩产，以因应自家公司远超现有供应的算力需求。目前AI算力产出约为每年20百万瓩（GW），仅占其需求约2%。”
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分析师表示，“尽管Terafab计划的时程仍存在不确定性，但将加速AI发展蓝图。我们认为，这将为特斯拉在未来数年成为AI强权奠定基础，而芯片与内存供应预料将是最大瓶颈”，“我们也认为，这是特斯拉与SpaceX最终走向合并的第一步，时间点可能落在2027年”。
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