[印度] BBC:印度能在电脑芯片产业占一席之地吗?
这一阶段目前由台湾公司主导，中国大陆则正在试图追赶。
在第三阶段，这些大型矽晶圆被切割成单一晶片，封装在保护壳中，连接触点并进行测试。
这个第三阶段被称为外包半导体组装和测试（Osat），是印度重点关注的生产环节。
印度电子半导体协会（IESA）主席阿肖克.昌达克（Ashok Chandak）表示：“组装、测试和封装比晶圆厂更容易启动，而这正是印度优先发展的方向。”
他表示，今年将有多家这类工厂“投入量产”。
中国正在加速发展其半导体产业
2023年成立的凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）是第一家在印度政府支持下成功启动芯片组装与测试厂的企业。
凯恩斯半导投资2.6亿美元（约2.7亿英镑）在西印度古吉拉特邦（Gujarat）建立工厂，并于去年11月开始生产。
“封装并不只是把芯片放进盒子而已，它是一个包含10到12个步骤的完整制程，”执行长拉古.潘尼克（Raghu Panicker）说。
“这也是为什么封装和测试与芯片制造本身一样关键——没有这个阶段，晶圆对产业来说毫无用处。”
他的工厂制造的并不是最新手机或者AI训练所需的最先进芯片。
“印度不需要一开始就制造成最复杂的资料中心或AI芯片。我们的需求不在这里，我们的强项现在也不在这里，”潘尼克说。
相反地，他们专注于汽车、电信和国防产业所需的芯片。
“这些芯片或许不华丽，但对印度来说，在经济和战略上都重要得多。发展产业必须从满足本地市场开始，复杂度可以之后再提升，但规模需要先建立，”他说。
对凯恩斯半导体来说，这是一段艰难的学习历程。
“我们从未在印度建造过半导体无尘室，也没安装过这些设备，更没有训练过相关人才，”潘尼克说。
“半导体制造需要一定级别的纪律、文件管理和流程管控，这些都与传统制造截然不同。这种文化转变和技术转变同样重要。”
人才训练一直是巨大的挑战。
“训练需要时间，五年的经验不可能在六个月塞进去。这是目前最大的瓶颈，”潘尼克说。
回到班加罗尔，特哈斯网络公司的罗伊期待未来能购买更多印度本地制造的技术。
“我们预期在未来十年内，印度会逐步建立起重要的半导体制造基地，这将直接惠及像我们这样的企业。”
他说，这将会是漫长旅途的开端。
“我确信印度企业最终能够自行设计并制造完整的电信芯片组，但这需要耐心的资本与时间。”
“深度科技产品的成熟速度较慢，而印度也才刚开始支持这类投资。”
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好新闻没人评论怎么行，我来说几句
在第三阶段，这些大型矽晶圆被切割成单一晶片，封装在保护壳中，连接触点并进行测试。
这个第三阶段被称为外包半导体组装和测试（Osat），是印度重点关注的生产环节。
印度电子半导体协会（IESA）主席阿肖克.昌达克（Ashok Chandak）表示：“组装、测试和封装比晶圆厂更容易启动，而这正是印度优先发展的方向。”
他表示，今年将有多家这类工厂“投入量产”。
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2023年成立的凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）是第一家在印度政府支持下成功启动芯片组装与测试厂的企业。
凯恩斯半导投资2.6亿美元（约2.7亿英镑）在西印度古吉拉特邦（Gujarat）建立工厂，并于去年11月开始生产。
“封装并不只是把芯片放进盒子而已，它是一个包含10到12个步骤的完整制程，”执行长拉古.潘尼克（Raghu Panicker）说。
“这也是为什么封装和测试与芯片制造本身一样关键——没有这个阶段，晶圆对产业来说毫无用处。”
他的工厂制造的并不是最新手机或者AI训练所需的最先进芯片。
“印度不需要一开始就制造成最复杂的资料中心或AI芯片。我们的需求不在这里，我们的强项现在也不在这里，”潘尼克说。
相反地，他们专注于汽车、电信和国防产业所需的芯片。
“这些芯片或许不华丽，但对印度来说，在经济和战略上都重要得多。发展产业必须从满足本地市场开始，复杂度可以之后再提升，但规模需要先建立，”他说。
对凯恩斯半导体来说，这是一段艰难的学习历程。
“我们从未在印度建造过半导体无尘室，也没安装过这些设备，更没有训练过相关人才，”潘尼克说。
“半导体制造需要一定级别的纪律、文件管理和流程管控，这些都与传统制造截然不同。这种文化转变和技术转变同样重要。”
人才训练一直是巨大的挑战。
“训练需要时间，五年的经验不可能在六个月塞进去。这是目前最大的瓶颈，”潘尼克说。
回到班加罗尔，特哈斯网络公司的罗伊期待未来能购买更多印度本地制造的技术。
“我们预期在未来十年内，印度会逐步建立起重要的半导体制造基地，这将直接惠及像我们这样的企业。”
他说，这将会是漫长旅途的开端。
“我确信印度企业最终能够自行设计并制造完整的电信芯片组，但这需要耐心的资本与时间。”
“深度科技产品的成熟速度较慢，而印度也才刚开始支持这类投资。”
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