中国科学家把芯片做成"头发丝",织进衣服里

基于纤维芯片,研究团队在一根没有头发丝粗的纤维上实现了供电、传感、显示、信号处理等功能的一体化集成,为纤维系统开辟了全新集成路径。


此外,与传统硬质芯片相比,纤维芯片还具有优异的柔性,可耐受弯曲、拉伸、扭曲等复杂形变,甚至在经过上百次水洗、置于100摄氏度高温环境、卡车碾轧后,仍能保持性能稳定。

“纤维芯片架构和制备方法具有普适性。比如,可集成有机电化学晶体管,完成神经运算任务。”陈培宁补充说。

在“空白”上绘制新路径

对团队来说,研制纤维芯片的最困难之处在于,已有经验可能是“弯路”,必须跳出现有体系的思维定式,寻找一条新路径。

一方面,以往纤维电子器件集成的方法不再适用。长期以来,纤维系统普遍依赖连接硬质芯片电路,不仅系统内电路连接复杂、不稳定,而且与纤维柔性、透气性、轻量化、穿戴舒适性等应用要求存在根本矛盾。

另一方面,产业广泛应用的硅基衬底加工工艺无法直接“套用”于柔软、有弹性的高分子纤维材料。“我们尝试了很多晶体管和材料体系,这些体系在不同文献中都有报道,却唯独在我们的基底上做不出来。”王臻回忆道。

经过一次次试错、一次次头脑风暴,一些“卡点”问题逐渐浮现。纤维表面积有限、弹性高分子表面在微观尺度上极不平整、光刻过程中用到多种极性溶剂易腐蚀弹性高分子、电路层难以承受纤维复杂变形引起的应变集中……



“纤维芯片”多层旋叠架构的三维重构荧光标记照片。

找到问题后,团队一一破解:改用纤维内部空间,提出多层旋叠架构的设计思想,即构建多层集成电路,形成螺旋式旋叠结构;采用等离子刻蚀方法,对弹性高分子表面进行平整化处理,将其粗糙度降至1纳米以下;在弹性衬底上设计一层致密的聚对二甲苯膜层,在有效抵御溶剂侵蚀的同时,与弹性高分子衬底形成“硬-软模量异质结构”,减小纤维复杂变形过程中的电路层应变……

“我刚接触课题时,对集成电路或芯片没什么概念,几乎是一片空白。”陈珂说,“空白带来的好处可能是,不受集成电路领域一些根深蒂固想法的影响,敢‘打开脑洞’,尝试以往没试过的方法。”


为新兴领域变革发展提供有力支撑

值得一提的是,纤维芯片的制备方法,可与目前芯片产业中成熟的光刻制造工艺有效兼容,有望降低后续产业化落地的难度。目前,研究团队已经通过研制原型装置、设计标准化制备流程,初步验证了纤维芯片规模制备的可行性。

“基于纤维芯片的集成方法,使纤维系统摆脱了对外部信息处理设备的依赖,有望在一些新兴领域产生独特应用。”陈培宁说。

在脑机接口领域,利用纤维芯片技术,有望在一根头发丝粗细的纤维内,集成“传感—信号处理—刺激输出”闭环功能系统,为脑科学和脑神经疾病诊断与治疗提供新工具。团队初步验证,在直径50微米的超细纤维上,可同时集成几种纤维器件,包括高密度传感-刺激电极阵列与信号预处理电路。该系统具有与脑组织相当的柔性和良好的生物安全性,采集的神经信号的信噪比与商用外部信号预处理设备相当。



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