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中国大陆晶圆代工厂,抓住8英寸代工机会
中国大陆晶圆代工厂,抓住8英寸代工机会中国大陆晶圆代工厂,抓住8英寸代工机会
另一巨头华虹半导体的表现则更多体现了在特色工艺上的竞争力。在华虹的部分8英寸生产线上，产能利用率已逼近100%。这主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单，在12英寸特色工艺完全成熟前，8英寸依然是IGBT、MOSFET及模拟芯片最经济的平台。
尽管此前市场曾对中国大陆晶圆代工厂商的扩产节奏抱有一定忧虑，但当前产能利用率的高位运行，显示了扩产的战略价值。中芯国际联席CEO赵海军就曾明确表态，国内产能的扩充速度只会增高，不会降低。这一表态不仅源于AI外围芯片的爆发，更得益于供应重塑后本土订单的回流。赵海军还表示，中国大陆产品也进入了海外客户供应链，需求向好，因此扩大产能是中国大陆晶圆代工行业的大势所趋。
由于需求激增，中国大陆晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10%，部分订单涨幅甚至触及20%。集邦咨询称，因应供需吃紧，包含中芯国际、世界先进与三星等代工厂均酝酿涨价，范围涵盖各类制程与客户，此波涨势预计延续至2026年。
据报道，2025年12月24日，中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%。BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）目前是8英寸晶圆厂的主力产品。
不过，虽然8英寸晶圆产能目前正值红利期，但长期来看，电源管理芯片及显示驱动芯片向12英寸成熟节点迁移的趋势并未改变。中国大陆厂商在扩产8英寸的同时，必须加速在12英寸特色工艺上的布局。国际半导体产业协会（SEMI）在报告中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加12英寸晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。
SEMI总裁 Ajit Manocha 表示：“半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。晶圆代工、存储器和功率半导体预计将是2026年新增产能的主要驱动力。”在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加12英寸晶圆厂产能，以满足需求增长。
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还没人说话啊，我想来说几句
尽管此前市场曾对中国大陆晶圆代工厂商的扩产节奏抱有一定忧虑，但当前产能利用率的高位运行，显示了扩产的战略价值。中芯国际联席CEO赵海军就曾明确表态，国内产能的扩充速度只会增高，不会降低。这一表态不仅源于AI外围芯片的爆发，更得益于供应重塑后本土订单的回流。赵海军还表示，中国大陆产品也进入了海外客户供应链，需求向好，因此扩大产能是中国大陆晶圆代工行业的大势所趋。
由于需求激增，中国大陆晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10%，部分订单涨幅甚至触及20%。集邦咨询称，因应供需吃紧，包含中芯国际、世界先进与三星等代工厂均酝酿涨价，范围涵盖各类制程与客户，此波涨势预计延续至2026年。
据报道，2025年12月24日，中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%。BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）目前是8英寸晶圆厂的主力产品。
不过，虽然8英寸晶圆产能目前正值红利期，但长期来看，电源管理芯片及显示驱动芯片向12英寸成熟节点迁移的趋势并未改变。中国大陆厂商在扩产8英寸的同时，必须加速在12英寸特色工艺上的布局。国际半导体产业协会（SEMI）在报告中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加12英寸晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。
SEMI总裁 Ajit Manocha 表示：“半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。晶圆代工、存储器和功率半导体预计将是2026年新增产能的主要驱动力。”在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加12英寸晶圆厂产能，以满足需求增长。
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