[iphone] 全新3款旗舰 iPhone 完整规格表曝光
苹果今年将推出首款折叠iPhone，并在Pro 系列带来规格升级。知名证券分析师Jeff Pu 在最新报告中给出了完整的规格表，揭露折叠iPhone 展开后将具备7.8 吋的大萤幕。
《9to5mac》引述Jeff Pu 报告指出，苹果预计于2026 年调整iPhone 阵容，将标准版iPhone 18 推迟至2027 年春季，因此今年秋季仅会推出iPhone 18 Pro 系列与折叠手机。在2027 年春季则是由iPhone 18e、iPhone 18 接棒出击。
预计今年登场的3 款高阶iPhone 均预计将采用台积电N2 制程的A20 Pro 处理芯片，搭配WMCM 封装技术与LPDDR5 等级的记忆体，有效提升装置端的AI 运算能力。还会有Apple C2 数据机芯片，带来更好的省电效果。
而根据报告指出，iPhone 18 Pro 系列的主要亮点在于更轻薄、窄小的动态岛，借此扩大萤幕占比；机身尺寸则维持现状，依旧为6.3 吋与6.9 吋。
本次报告焦点则在于折叠iPhone，预计其内部萤幕展开后为7.8 吋，大小接近iPad mini，外侧萤幕则为较小的5.3 吋。芯片与记忆体规格将对标iPhone 18 Pro 系列，但不同的是，Jeff Pu 预估折叠iPhone 仅配备两颗后置镜头，且不采用Face ID 脸部辨识，而是改用许久不见的Touch ID 指纹辨识系统。
（图／9to5mac）
[加西网正招聘多名全职sales 待遇优]
无评论不新闻，发表一下您的意见吧
《9to5mac》引述Jeff Pu 报告指出，苹果预计于2026 年调整iPhone 阵容，将标准版iPhone 18 推迟至2027 年春季，因此今年秋季仅会推出iPhone 18 Pro 系列与折叠手机。在2027 年春季则是由iPhone 18e、iPhone 18 接棒出击。
预计今年登场的3 款高阶iPhone 均预计将采用台积电N2 制程的A20 Pro 处理芯片，搭配WMCM 封装技术与LPDDR5 等级的记忆体，有效提升装置端的AI 运算能力。还会有Apple C2 数据机芯片，带来更好的省电效果。
而根据报告指出，iPhone 18 Pro 系列的主要亮点在于更轻薄、窄小的动态岛，借此扩大萤幕占比；机身尺寸则维持现状，依旧为6.3 吋与6.9 吋。
本次报告焦点则在于折叠iPhone，预计其内部萤幕展开后为7.8 吋，大小接近iPad mini，外侧萤幕则为较小的5.3 吋。芯片与记忆体规格将对标iPhone 18 Pro 系列，但不同的是，Jeff Pu 预估折叠iPhone 仅配备两颗后置镜头，且不采用Face ID 脸部辨识，而是改用许久不见的Touch ID 指纹辨识系统。
（图／9to5mac）
[加西网正招聘多名全职sales 待遇优]
| 分享: |
| 注： |
| 延伸阅读 | 更多... |
推荐: