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2026年"芯片戰爭":共115萬片晶圓,蘋果、聯發科參戰
2026年"芯片戰爭":共115萬片晶圓,蘋果、聯發科參戰2026年"芯片戰爭":共115萬片晶圓,蘋果、聯發科參戰
“未來六個季度數據中心收入5000億美元。”黃仁勳在GTC25上說。
2026年1月6日開幕的CES 2026，老黃又宣稱90%的ASIC項目會失敗，這實際上是對此前谷歌TPU為代表的ASIC芯片（專用集成電路）的口頭“討伐”，壹場針對ASIC的全面圍獵已經悄悄開始。
很多人會關心，GPU、ASIC競爭的終局如何？答案是取決於半導體戰爭的終極彈藥庫——台積電CoWoS先進封裝產能。
這意味著，只要對台積電CoWoS產能預訂、分配情況，進行顆粒度拆解，就能精確測算出2026年AI算力芯片的出貨格局。
可以說，2026年“芯片戰”，系於台積電115萬片CoWoS晶圓產能。
該圖片可能由AI生成
01 戰爭的起源
我們先對GPU和ASIC的戰爭背景做壹些鋪墊（有行業基礎可跳過本部分）。
人工智能對算力的需求擴張是共識，但必須明確：更先進的計算架構、工藝制程和先進封裝，是叁個關鍵路徑。
關於架構，談到最多的是GPGPU（通用圖形處理器），英偉達在這條路上，借助CUDA生態的20年鋪墊，成為通用並行計算的絕對王者。
硬件層面，英偉達的核心武器有兩個：HBM內存極高的帶寬、GPGPU大規模流處理器陣列。從H200、GB200到2026年1月推出的“Vera Rubin”，都是這條路徑的產物，性能提升直接與顯存帶寬、NVLink互連規模掛鉤。
GPGPU之外，以谷歌TPU為代表的ASIC芯片，探索出了另壹條更精准、定制化的架構——雲端推理側的負載日益固化，為特定算法（如Transformer）定制的ASIC芯片，能夠展現出碾壓級的能效比，即每瓦性能和總擁有成本（TCO）優勢。
谷歌的TPU、亞馬遜的Trainium都是這條路徑的先鋒。博通、Marvell、Al chip等設計公司，正是通過為這些雲巨頭定制ASIC芯片，撕開了AI芯片萬億市場的壹道口子。
相比架構競爭，工藝制程這條路徑顯得更好理解，從7nm、5nm、3nm到2025年底量產的2nm，每壹次制程躍進都意味著晶體管密度和能效的提升。
不過，工藝制程是壹條高門檻的路徑：進化速度越來越慢，成本越來越貴，2nm晶圓代工價格高達3萬美元，入場費已非所有玩家都能承受。此外，工藝制程的微縮還將面臨“功耗牆”和“存儲牆”。
架構、制程之外，第叁個關鍵路徑是先進封裝，以CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）為代表的先進封裝是台積電為高性能計算打造的“皇冠上的明珠”。
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還沒人說話啊，我想來說幾句
2026年1月6日開幕的CES 2026，老黃又宣稱90%的ASIC項目會失敗，這實際上是對此前谷歌TPU為代表的ASIC芯片（專用集成電路）的口頭“討伐”，壹場針對ASIC的全面圍獵已經悄悄開始。
很多人會關心，GPU、ASIC競爭的終局如何？答案是取決於半導體戰爭的終極彈藥庫——台積電CoWoS先進封裝產能。
這意味著，只要對台積電CoWoS產能預訂、分配情況，進行顆粒度拆解，就能精確測算出2026年AI算力芯片的出貨格局。
可以說，2026年“芯片戰”，系於台積電115萬片CoWoS晶圓產能。
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01 戰爭的起源
我們先對GPU和ASIC的戰爭背景做壹些鋪墊（有行業基礎可跳過本部分）。
人工智能對算力的需求擴張是共識，但必須明確：更先進的計算架構、工藝制程和先進封裝，是叁個關鍵路徑。
關於架構，談到最多的是GPGPU（通用圖形處理器），英偉達在這條路上，借助CUDA生態的20年鋪墊，成為通用並行計算的絕對王者。
硬件層面，英偉達的核心武器有兩個：HBM內存極高的帶寬、GPGPU大規模流處理器陣列。從H200、GB200到2026年1月推出的“Vera Rubin”，都是這條路徑的產物，性能提升直接與顯存帶寬、NVLink互連規模掛鉤。
GPGPU之外，以谷歌TPU為代表的ASIC芯片，探索出了另壹條更精准、定制化的架構——雲端推理側的負載日益固化，為特定算法（如Transformer）定制的ASIC芯片，能夠展現出碾壓級的能效比，即每瓦性能和總擁有成本（TCO）優勢。
谷歌的TPU、亞馬遜的Trainium都是這條路徑的先鋒。博通、Marvell、Al chip等設計公司，正是通過為這些雲巨頭定制ASIC芯片，撕開了AI芯片萬億市場的壹道口子。
相比架構競爭，工藝制程這條路徑顯得更好理解，從7nm、5nm、3nm到2025年底量產的2nm，每壹次制程躍進都意味著晶體管密度和能效的提升。
不過，工藝制程是壹條高門檻的路徑：進化速度越來越慢，成本越來越貴，2nm晶圓代工價格高達3萬美元，入場費已非所有玩家都能承受。此外，工藝制程的微縮還將面臨“功耗牆”和“存儲牆”。
架構、制程之外，第叁個關鍵路徑是先進封裝，以CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）為代表的先進封裝是台積電為高性能計算打造的“皇冠上的明珠”。
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