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雷大雨小幌虛招 中國芯片困窘途? | 溫哥華教育中心
   

雷大雨小幌虛招 中國芯片困窘途?

此外,財經媒體分析指出,這種由“外行人”建立的芯片項目,往往誇大技術宣稱和產出數據,實際上與全球先進制程存在巨大差距,使得投資者與地方政府成為最大的受害者:巨額投入可能化為泡影。




韓國檢方起訴包括叁星電子前高管,與研發人員在內多名人士,指控他們非法泄露技術給中國長鑫存儲。 (美聯社資料照)

偷技術是中國慣用技倆

《南華早報》報道表示,為了遏止這類資金浪潮中的不當行為,中國證券監管機構曾對個別半導體相關企業的財報提出異議,然而,業界分析指出,盡管監管加強,但詐騙性投資風險仍然存在,尤其是在政府補貼龐大、地方競爭激烈的情況下。

與以上投資詐騙風險並行的是另壹類挑戰:技術外泄與競爭風險。 韓國檢方近日起訴包括叁星電子前高階主管,與研發人員在內多名人士,指控他們將叁星開發的10納米級動態隨機存取存儲器(DRAM)核心制程技術,非法泄露給中國存儲器企業長鑫存儲。

這類案件並非首起。 早前亦有報道指出,韓國SK海力士曾有中國籍員工,因涉嫌向華為等中國企業泄漏內部技術文件而被起訴。 這類事件突顯壹個現象:在中國與外國企業互動頻繁、資金與人力流動擴大之下,產業競爭與投資熱潮不僅可能帶來經濟機會,也伴隨著知識產權風險與資金安全問題。




中國半導體投資雄心勃勃。 (路透數據照)

綜合外媒觀察,中國半導體投資雖雄心勃勃,但從EUV光刻機原型到過去弘芯、泉芯等案例顯示,高額投入與技術基礎不足之間存在顯著落差。 《南華早報》指出,中國部分半導體項目因技術基礎不足與管理經驗缺失,導致資金快速消耗、項目停擺,甚至引發投資泡沫與吸金風險。

隨著全球半導體競爭加劇,《路透》就指出,中國在高端制程與核心設備上的技術落差與投資風險,仍是國際關注焦點。 專家認為,唯有真正掌握技術自主、建立完善的監管與風險控管機制,才能在國際市場中保持競爭力。

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