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亞馬遜技術大會強勢來襲:自研芯片性能暴增4.4倍
亞馬遜技術大會強勢來襲:自研芯片性能暴增4.4倍亞馬遜技術大會強勢來襲:自研芯片性能暴增4.4倍
當地時間12月2日，亞馬遜雲計算部門AWS的年度技術盛會re:Invent 2025在美國拉斯維加斯正式開幕。
大會首日，AWS壹口氣發布了Trainium 3自研AI芯片、Trainium 4路線圖、AI工廠（AI Factory）主權雲服務、Nova 2系列肆大基礎模型、Nova Forge開放式模型定制平台以及Bedrock AgentCore智能體工程化平台等壹系列產品，系統構建起“芯片—模型—智能體—混合雲”的全棧AI生態。
這場全球最具影響力的雲與AI盛會恰逢人工智能產業從技術爆發期邁向規模化應用期的關鍵節點。頭部企業持續加碼算力，傳統行業對AI的需求已從“嘗鮮式”試點轉向“剛需式”深度應用，數據主權、算力成本、生態兼容性等現實難題日益凸顯。AWS此次沒有進行零散的產品迭代，而是推出深度融合的全棧AI基礎設施與服務體系，以成本優化、生態開放、合規適配叁大核心優勢，效仿谷歌直擊行業痛點，強勢搶占全球AI算力、模型與雲服務市場的戰略制高點。
AWS首席執行官馬特·加爾曼（Matt Garman）在開幕主題演講中做出重磅判斷：“智能體AI（Agentic AI）將成為企業真正釋放AI價值的關鍵，未來貢獻占比將達80%至90%。”他指出，當前企業AI應用普遍面臨碎片化困境：算力成本高企、模型難以深度適配業務、智能體部署缺乏標准化工具，導致技術與商業價值之間存在巨大鴻溝。
此次全線新品正是圍繞“智能體優先”這壹核心願景打造的全鏈路戰略部署，標志著AWS正式完成從傳統雲服務提供商向智能體AI生態構建者的轉型，致力於用全棧能力徹底打通AI落地的“最後壹公裡”。
01.硬件突破：Trainium 3性能提升4.4倍，未來將兼容英偉達NVLink Fusion技術
Trainium 3芯片
作為AI生態最底層的基石，AWS在定制芯片領域的深耕已持續多年。目前其定制芯片業務規模已達數拾億美元，Trainium系列芯片全球部署總量突破100萬張，成為支撐超大規模AI計算的核心支柱，在全球雲廠商自研芯片中僅次於谷歌TPU。
此次發布的Trainium 3芯片采用台積電3納米制程工藝，專為“推理主導”的時代量身打造。隨著大模型訓練逐步向少數頭部玩家集中，廣大中小企業的核心需求轉向低成本、高效率的推理部署，能耗與成本成為最大瓶頸，Trainium 3精准切中這壹市場痛點，實現性能與成本的雙重顛覆。
相較上壹代，Trainium 3原始性能提升4.4倍，性能功耗比提升4倍，整體能源效率提升40%，直接破解了大規模數據中心在能耗與成本上的難題。實測數據顯示，部署主流開源模型（如 GPT-OSS）時，單芯片吞吐量提升3倍，響應延遲縮短4倍。
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