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亚马逊技术大会强势来袭:自研芯片性能暴增4.4倍
亚马逊技术大会强势来袭:自研芯片性能暴增4.4倍亚马逊技术大会强势来袭:自研芯片性能暴增4.4倍
当地时间12月2日，亚马逊云计算部门AWS的年度技术盛会re:Invent 2025在美国拉斯维加斯正式开幕。
大会首日，AWS一口气发布了Trainium 3自研AI芯片、Trainium 4路线图、AI工厂（AI Factory）主权云服务、Nova 2系列四大基础模型、Nova Forge开放式模型定制平台以及Bedrock AgentCore智能体工程化平台等一系列产品，系统构建起“芯片—模型—智能体—混合云”的全栈AI生态。
这场全球最具影响力的云与AI盛会恰逢人工智能产业从技术爆发期迈向规模化应用期的关键节点。头部企业持续加码算力，传统行业对AI的需求已从“尝鲜式”试点转向“刚需式”深度应用，数据主权、算力成本、生态兼容性等现实难题日益凸显。AWS此次没有进行零散的产品迭代，而是推出深度融合的全栈AI基础设施与服务体系，以成本优化、生态开放、合规适配三大核心优势，效仿谷歌直击行业痛点，强势抢占全球AI算力、模型与云服务市场的战略制高点。
AWS首席执行官马特·加尔曼（Matt Garman）在开幕主题演讲中做出重磅判断：“智能体AI（Agentic AI）将成为企业真正释放AI价值的关键，未来贡献占比将达80%至90%。”他指出，当前企业AI应用普遍面临碎片化困境：算力成本高企、模型难以深度适配业务、智能体部署缺乏标准化工具，导致技术与商业价值之间存在巨大鸿沟。
此次全线新品正是围绕“智能体优先”这一核心愿景打造的全链路战略部署，标志着AWS正式完成从传统云服务提供商向智能体AI生态构建者的转型，致力于用全栈能力彻底打通AI落地的“最后一公里”。
01.硬件突破：Trainium 3性能提升4.4倍，未来将兼容英伟达NVLink Fusion技术
Trainium 3芯片
作为AI生态最底层的基石，AWS在定制芯片领域的深耕已持续多年。目前其定制芯片业务规模已达数十亿美元，Trainium系列芯片全球部署总量突破100万张，成为支撑超大规模AI计算的核心支柱，在全球云厂商自研芯片中仅次于谷歌TPU。
此次发布的Trainium 3芯片采用台积电3纳米制程工艺，专为“推理主导”的时代量身打造。随着大模型训练逐步向少数头部玩家集中，广大中小企业的核心需求转向低成本、高效率的推理部署，能耗与成本成为最大瓶颈，Trainium 3精准切中这一市场痛点，实现性能与成本的双重颠覆。
相较上一代，Trainium 3原始性能提升4.4倍，性能功耗比提升4倍，整体能源效率提升40%，直接破解了大规模数据中心在能耗与成本上的难题。实测数据显示，部署主流开源模型（如 GPT-OSS）时，单芯片吞吐量提升3倍，响应延迟缩短4倍。
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