[解放軍] 美警告:解放軍恐在"極短時間"封鎖和入侵台灣
報告也指出，中國占領台灣半導體設施的效益有限，因為即使台積電遭到占領，其生產過程仍依賴美國、日本國家的供應商提供的高度專業化的投入。據媒體報導，極紫外光刻機的荷蘭制造商艾司摩爾（ASML），也能在意外情況發生時遠端停用台灣晶圓廠使用的制造設備。因此中共在決定是否對台灣采取軍事行動時，仍需將中國國內的半導體產業能否提供足夠的替代品納入考量。
報告強調，台灣在最先進半導體的制造產能方面壹直保持驚人的市占率。截至2022年，全球唯壹能生產10奈米以下（nm）芯片的制造設施位於台灣和韓國，其制造產能分別占69%和31%。美國則積極實現芯片制造的多元化和在地化，根據波士頓顧問集團的預測，截至2032年，台灣和韓國在尖端半導體的共同產能將降至56%，美國將生產28%，中國則為2%。
報告強調，台灣尖端半導體公司的投資，是美國將尖端芯片生產遷回國內的核心。2025年初，台積電宣布在亞利桑那州追加投資1,000億美元，除了在鳳凰城建造叁座新的制造設施，生產4奈米以下的先進芯片，還計畫再建造叁座晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及壹座研發中心。上述計劃完成後，台積電預計其最先進芯片產量的30%都將在美國制造，台灣的經濟部今年1月也取消了對美國尖端芯片生產投資的限制，為鳳凰城晶圓廠生產尖端2奈米芯片鋪平道路。此前，台灣政府曾限制海外晶圓廠只能生產落後台灣最先進技術兩代的半導體。
波士頓顧問集團預計，2032年中國在全球28奈米以上制程芯片的市場份額將達到37%，2030年將占據近50%的市場份額，甚至可能在2027年就超越台灣的產能。根據台灣智庫“民主、社會與新興科技研究中心”（DSET）的資料，由於政府巨額補貼所實現的價格壓制，中國已在太陽能板使用的基礎半導體市場中占據80%的份額，手機市場占56%，電動車市場占73%，顯示面板市場占66%。值得注意的是，盡管許多政策討論都集中在尖端芯片，但大部分需求仍是針對復雜程度較低的基礎芯片：基礎芯片占美國汽車產業所用半導體的95%，占美國國防部在關鍵任務系統中所用半導體的99.5%。
報告指出，台灣持續在先進半導體制造和全球科技供應鏈中扮演核心角色，使其成為確保中國不會在人工智慧和先進運算領域取得主導技術優勢的關鍵伙伴。台灣企業在基礎半導體生產方面也至關重要，並將持續對美國的努力保持重要性，以確保中國不會主導廣泛應用的低階芯片生產。壹場關於台灣的戰爭將對全球社會造成毀滅性影響，甚至可能抹去全球高達10%的GDP——其影響堪比2008年全球金融危機。
對等關稅與台美關系
作為今年4月2日“解放日”關稅的壹部分，川普政府宣布對台灣課征32%的對等關稅，並在8月份降至20%。占台灣對美國出口總額64%的半導體及其他電子產品暫時免征所有關稅。然而報告也指出，這些產品仍可能受到正在進行的232條款貿易談判所產生的關稅影響。2023年，台灣的平均最惠國適用關稅稅率為6.5%，而美國對農業、數位服務、生物科技、醫療器材和能源等領域的市場准入障礙仍持續存在疑慮。
自從4月2日宣布對等關稅之後，台灣壹直積極與美國進行貿易談判。賴清德曾宣示有意增加采購美國能源、農產品和國防物資；減少非關稅貿易障礙；以及尋求台灣企業在美國投資的更多機會，來減少與美國的貿易逆差。報告指出台灣對美國的出口在5月份創下歷史新高（155億美元），年增率高達90%，因為企業正在設法避免未來潛在的關稅上漲，為此提前下了大筆訂單。
近年來，美國和台灣透過多項措施，致力於建立更緊密的貿易和投資關系，以減少關稅和非關稅壁壘，並為自由貿易協定（FTA）奠定基礎。2022年，美國和台灣啟動了“台美21世紀貿易倡議”的談判，2024年12月，該倡議下的首項協議生效，內容涵蓋反貪腐、法規實務以及中小企業等議題。2025年6月，美國貿易代表傑米森·葛裡爾（JamiesonGreer）評估台灣已履行協議規定，並完全遵守該協議。
報告指出，美國和台灣也針對農業、環境、勞工和爭端解決等議題持續進行談判，目前尚不清楚這些談判是否會繼續，或者會被納入“對等關稅”談判中。台灣現已名列美國前拾大貿易伙伴，對美國的商品出口量贰拾多年來首次超越對中國的出口量，台灣的芯片制造商也承諾投入創紀錄的外國直接投資（FDI）。
北京對台姿態的變與不變
報告指出，過去壹年北京對台灣言論最顯著的轉變，是更強調對北京友好的個人和團體承諾物質利益。在2025年2月的對台工作會議上，負責台灣政策的最高官員王滬寧提出了“塑造祖國統壹的必然性”的新概念，指的是中國可以采取行動為與台灣統壹創造條件。王滬寧呼吁“讓台灣同胞分享中國式現代化和發展的機遇和成果”，也就是支持在中國的台灣企業家，並為台灣青年在中國“追逐和實現夢想”創造機會。中國國務院總理李強在2025年政府工作報告中，也呼吁“完善促進兩岸經濟文化交流合作的制度和政策”。
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報告強調，台灣在最先進半導體的制造產能方面壹直保持驚人的市占率。截至2022年，全球唯壹能生產10奈米以下（nm）芯片的制造設施位於台灣和韓國，其制造產能分別占69%和31%。美國則積極實現芯片制造的多元化和在地化，根據波士頓顧問集團的預測，截至2032年，台灣和韓國在尖端半導體的共同產能將降至56%，美國將生產28%，中國則為2%。
報告強調，台灣尖端半導體公司的投資，是美國將尖端芯片生產遷回國內的核心。2025年初，台積電宣布在亞利桑那州追加投資1,000億美元，除了在鳳凰城建造叁座新的制造設施，生產4奈米以下的先進芯片，還計畫再建造叁座晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及壹座研發中心。上述計劃完成後，台積電預計其最先進芯片產量的30%都將在美國制造，台灣的經濟部今年1月也取消了對美國尖端芯片生產投資的限制，為鳳凰城晶圓廠生產尖端2奈米芯片鋪平道路。此前，台灣政府曾限制海外晶圓廠只能生產落後台灣最先進技術兩代的半導體。
波士頓顧問集團預計，2032年中國在全球28奈米以上制程芯片的市場份額將達到37%，2030年將占據近50%的市場份額，甚至可能在2027年就超越台灣的產能。根據台灣智庫“民主、社會與新興科技研究中心”（DSET）的資料，由於政府巨額補貼所實現的價格壓制，中國已在太陽能板使用的基礎半導體市場中占據80%的份額，手機市場占56%，電動車市場占73%，顯示面板市場占66%。值得注意的是，盡管許多政策討論都集中在尖端芯片，但大部分需求仍是針對復雜程度較低的基礎芯片：基礎芯片占美國汽車產業所用半導體的95%，占美國國防部在關鍵任務系統中所用半導體的99.5%。
報告指出，台灣持續在先進半導體制造和全球科技供應鏈中扮演核心角色，使其成為確保中國不會在人工智慧和先進運算領域取得主導技術優勢的關鍵伙伴。台灣企業在基礎半導體生產方面也至關重要，並將持續對美國的努力保持重要性，以確保中國不會主導廣泛應用的低階芯片生產。壹場關於台灣的戰爭將對全球社會造成毀滅性影響，甚至可能抹去全球高達10%的GDP——其影響堪比2008年全球金融危機。
對等關稅與台美關系
作為今年4月2日“解放日”關稅的壹部分，川普政府宣布對台灣課征32%的對等關稅，並在8月份降至20%。占台灣對美國出口總額64%的半導體及其他電子產品暫時免征所有關稅。然而報告也指出，這些產品仍可能受到正在進行的232條款貿易談判所產生的關稅影響。2023年，台灣的平均最惠國適用關稅稅率為6.5%，而美國對農業、數位服務、生物科技、醫療器材和能源等領域的市場准入障礙仍持續存在疑慮。
自從4月2日宣布對等關稅之後，台灣壹直積極與美國進行貿易談判。賴清德曾宣示有意增加采購美國能源、農產品和國防物資；減少非關稅貿易障礙；以及尋求台灣企業在美國投資的更多機會，來減少與美國的貿易逆差。報告指出台灣對美國的出口在5月份創下歷史新高（155億美元），年增率高達90%，因為企業正在設法避免未來潛在的關稅上漲，為此提前下了大筆訂單。
近年來，美國和台灣透過多項措施，致力於建立更緊密的貿易和投資關系，以減少關稅和非關稅壁壘，並為自由貿易協定（FTA）奠定基礎。2022年，美國和台灣啟動了“台美21世紀貿易倡議”的談判，2024年12月，該倡議下的首項協議生效，內容涵蓋反貪腐、法規實務以及中小企業等議題。2025年6月，美國貿易代表傑米森·葛裡爾（JamiesonGreer）評估台灣已履行協議規定，並完全遵守該協議。
報告指出，美國和台灣也針對農業、環境、勞工和爭端解決等議題持續進行談判，目前尚不清楚這些談判是否會繼續，或者會被納入“對等關稅”談判中。台灣現已名列美國前拾大貿易伙伴，對美國的商品出口量贰拾多年來首次超越對中國的出口量，台灣的芯片制造商也承諾投入創紀錄的外國直接投資（FDI）。
北京對台姿態的變與不變
報告指出，過去壹年北京對台灣言論最顯著的轉變，是更強調對北京友好的個人和團體承諾物質利益。在2025年2月的對台工作會議上，負責台灣政策的最高官員王滬寧提出了“塑造祖國統壹的必然性”的新概念，指的是中國可以采取行動為與台灣統壹創造條件。王滬寧呼吁“讓台灣同胞分享中國式現代化和發展的機遇和成果”，也就是支持在中國的台灣企業家，並為台灣青年在中國“追逐和實現夢想”創造機會。中國國務院總理李強在2025年政府工作報告中，也呼吁“完善促進兩岸經濟文化交流合作的制度和政策”。
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