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彭博:華為頂級AI晶片拆解發現台積電和叁星零件 | 溫哥華教育中心
   

[叁星] 彭博:華為頂級AI晶片拆解發現台積電和叁星零件

(中央社渥太華3日綜合外電報導)彭博報導,壹家研究機構拆解華為(专题)產品時,發現至少部分昇騰人工智慧(AI)晶片采用台積電、叁星及SK海力士先進零組件,凸顯中國力拚自產AI半導體之際,仍需仰賴外國硬體。




彭博(Bloomberg News)報導,加拿大(专题)研究機構TechInsights發表聲明指出,拆解華為昇騰910C(Ascend 910C)處理器的多個樣本過程中,發現來自台積電、叁星電子以及SK海力士的零組件。

TechInsights在調查中認定,華為加速器含有台積電制造的裸晶(die),還發現叁星和SK海力士生產的較舊型高頻寬記憶體HBM2E。

TechInsights在2個不同的Ascend 910C樣本中都發現叁星和SK海力士制造的零組件。

在中國拾壹長假期間,華為暫未回應彭博置評請求。

報導指出,目前仍不清楚華為何時、以何種方式取得叁星和SK海力士硬體。


台積電在聲明中表示,TechInsights近期調查的910C硬體,似乎使用的是該機構於2024年10月分析過的裸晶,而非該公司近期生產的晶片或更先進產品。這款裸晶已於去年10月後停止生產和出貨。台積電補充說,遵守所有出口管制規定,自2020年9月中旬起未再向華為供貨。

SK海力士也發布聲明指出,「自2020年限制令實施後,已終止與華為的所有交易。SK海力士嚴格遵守所有適用的法規,包括美國出口管制規定」。

叁星電子強調,「持續恪遵」美國出口規定,且「與相關法規所列的實體不存在任何業務往來關系」。

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