[華為] 中媒: 黃仁勳,再見!華為宣布大計劃,用不著美國了
據《亞洲時報》9月21日報道，華為(专题)宣布大消息，在“華為全聯接2025”大會上發布了其AI芯片昇騰系列的最新發展路線圖，宣布將在未來叁年內陸續推出昇騰950、960和970叁款新壹代AI芯片。
華為表示，將以每年壹代、計算力翻倍的節奏持續推進AI芯片迭代，並將芯片架構全面融入其SuperPoD超級計算平台，實現芯片即基礎設施的戰略落地。
本次發布的最大亮點是，華為不僅在芯片本身上實現性能提升，還計劃通過國產高帶寬內存、自研互聯協議、SuperPoD系統以及CloudMatrix雲計算實例，構建出壹套覆蓋芯片、系統、數據中心到軟件生態的完整AI算力解決方案。
這不僅是對美國制裁的回應，更是壹次體系化的突圍。
當前中國反制部分美制AI芯片，而美國又限制對華出口關鍵EDA工具與EUV設備，在這種雙重封鎖下，華為選擇避開制程，重構體系，這標志著中國企業在算力賽道上不再只是追趕者，而是開始嘗試制定自己的規則。
華為 AI 芯片
與以往單點突破不同，華為AI芯片的最大特色，是它具備強大的系統級整合能力和可替代性生態結構。
首先，它不是簡單推出壹顆芯片，而是把昇騰芯片作為整個AI算力平台的底層引擎，以SuperPoD為基本單元，將數百到上萬顆芯片通過UnifiedBus互聯技術組裝成超級節點。
這種架構不僅可以繞過先進制程的限制，還能通過系統調度與光互聯拉平芯片性能差距。
而華為同步構建了完整的軟硬件配套生態：包括自研的CANN編譯器、MindSpore深度學習框架、openPangu大模型體系、AI訓練調度系統，以及國產化存儲、交換、散熱、電源等配套硬件。
這意味著壹個機構如果部署華為的SuperPoD系統，可以完全脫離美系技術棧，實現全流程國產化。
再壹個則是，通過與長鑫等國產HBM制造商合作推進自研高帶寬內存，華為也在補上最後壹塊短板。
AI 芯片渲染圖
華為之所以能把這件事真正做成，有壹個很關鍵的因素是，美國給的壓力太大了。
從2018年開始，華為就成了全球科技產業中受打壓最徹底的公司——芯片被斷供、ARM被限制授權、安卓被剝離、EUV光刻設備被封鎖、EDA設計工具被禁止使用……
凡是能影響芯片設計與制造的關鍵環節，美國都沒有放過。
但正是在這樣極端惡劣的環境下，華為完成了壹次系統性的結構進化，徹底轉向國產架構的路線，主動規避制程瓶頸，將精力集中在整體體系上。
與此同時，華為意識到，如果只做芯片，很容易再被卡脖子，只有做整個生態，才有資格在這場技術脫鉤戰中立於不敗之地。
這種戰略上的轉型，反向打造出閉環、自主可控的完整AI底座。
從某種意義上說，華為不是被打壓逼出了某項技術，而是被打壓逼成了壹個具備國家級算力平台能力的企業共同體。
這種能力，讓它擁有了制定邊界、挑戰規則的資格。
中美科技博弈
放眼全局，華為AI芯片體系的建立，已不再是企業成功的范疇，而是對中國整個芯片產業發展方向的壹次戰略性標定。
它打破了過去先進制程即唯壹方向的認知路徑，證明在長期無法獲得尖端光刻機的背景下，中國依然可以通過架構優化、系統整合和工程放大實現強勁算力輸出，真正為整個行業打開了非對稱突圍的想象力。
華為還將芯片產業從以往的設計、代工、封測垂直鏈條，擴展為芯片、節點、集群、雲平台、生態全產業協同網絡，促使中國芯片產業鏈開始橫向擴張、內生整合，從點狀突破走向體系化建設。
另外需要注意的是，華為以SuperPoD為代表的算力產品，正在成為國家級算力基礎設施的重要補充，為中國構建獨立、安全、自主可控的AI生態提供了關鍵底座。
美國的芯片技術依然領先，依然能對中國施壓，但是，現在華為這家被沒有完全切斷在芯片行業之外的企業，已經能夠生產出先進芯片，以後肯定就用不到美國了。
所以，黃仁勳，再見！
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華為表示，將以每年壹代、計算力翻倍的節奏持續推進AI芯片迭代，並將芯片架構全面融入其SuperPoD超級計算平台，實現芯片即基礎設施的戰略落地。
本次發布的最大亮點是，華為不僅在芯片本身上實現性能提升，還計劃通過國產高帶寬內存、自研互聯協議、SuperPoD系統以及CloudMatrix雲計算實例，構建出壹套覆蓋芯片、系統、數據中心到軟件生態的完整AI算力解決方案。
這不僅是對美國制裁的回應，更是壹次體系化的突圍。
當前中國反制部分美制AI芯片，而美國又限制對華出口關鍵EDA工具與EUV設備，在這種雙重封鎖下，華為選擇避開制程，重構體系，這標志著中國企業在算力賽道上不再只是追趕者，而是開始嘗試制定自己的規則。
華為 AI 芯片
與以往單點突破不同，華為AI芯片的最大特色，是它具備強大的系統級整合能力和可替代性生態結構。
首先，它不是簡單推出壹顆芯片，而是把昇騰芯片作為整個AI算力平台的底層引擎，以SuperPoD為基本單元，將數百到上萬顆芯片通過UnifiedBus互聯技術組裝成超級節點。
這種架構不僅可以繞過先進制程的限制，還能通過系統調度與光互聯拉平芯片性能差距。
而華為同步構建了完整的軟硬件配套生態：包括自研的CANN編譯器、MindSpore深度學習框架、openPangu大模型體系、AI訓練調度系統，以及國產化存儲、交換、散熱、電源等配套硬件。
這意味著壹個機構如果部署華為的SuperPoD系統，可以完全脫離美系技術棧，實現全流程國產化。
再壹個則是，通過與長鑫等國產HBM制造商合作推進自研高帶寬內存，華為也在補上最後壹塊短板。
AI 芯片渲染圖
華為之所以能把這件事真正做成，有壹個很關鍵的因素是，美國給的壓力太大了。
從2018年開始，華為就成了全球科技產業中受打壓最徹底的公司——芯片被斷供、ARM被限制授權、安卓被剝離、EUV光刻設備被封鎖、EDA設計工具被禁止使用……
凡是能影響芯片設計與制造的關鍵環節，美國都沒有放過。
但正是在這樣極端惡劣的環境下，華為完成了壹次系統性的結構進化，徹底轉向國產架構的路線，主動規避制程瓶頸，將精力集中在整體體系上。
與此同時，華為意識到，如果只做芯片，很容易再被卡脖子，只有做整個生態，才有資格在這場技術脫鉤戰中立於不敗之地。
這種戰略上的轉型，反向打造出閉環、自主可控的完整AI底座。
從某種意義上說，華為不是被打壓逼出了某項技術，而是被打壓逼成了壹個具備國家級算力平台能力的企業共同體。
這種能力，讓它擁有了制定邊界、挑戰規則的資格。
中美科技博弈
放眼全局，華為AI芯片體系的建立，已不再是企業成功的范疇，而是對中國整個芯片產業發展方向的壹次戰略性標定。
它打破了過去先進制程即唯壹方向的認知路徑，證明在長期無法獲得尖端光刻機的背景下，中國依然可以通過架構優化、系統整合和工程放大實現強勁算力輸出，真正為整個行業打開了非對稱突圍的想象力。
華為還將芯片產業從以往的設計、代工、封測垂直鏈條，擴展為芯片、節點、集群、雲平台、生態全產業協同網絡，促使中國芯片產業鏈開始橫向擴張、內生整合，從點狀突破走向體系化建設。
另外需要注意的是，華為以SuperPoD為代表的算力產品，正在成為國家級算力基礎設施的重要補充，為中國構建獨立、安全、自主可控的AI生態提供了關鍵底座。
美國的芯片技術依然領先，依然能對中國施壓，但是，現在華為這家被沒有完全切斷在芯片行業之外的企業，已經能夠生產出先進芯片，以後肯定就用不到美國了。
所以，黃仁勳，再見！
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