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2025年 2nm芯片为何集体"跳票"
2025年 2nm芯片为何集体"跳票"2025年 2nm芯片为何集体"跳票"
也就是说，即便苹果这样的大客户在2024年底完成A20芯片的流片和测试，也要等到今年6月份才能投片量产，无法赶上iPhone 17的备货节奏，毕竟富士康的组装线也要跑起来。
良率也是手机厂商今年不追2nm的另一个因素，只是这个影响不及量产节奏的因素大，且不同fabless敏感程度也有差异。
3nm节点上，早期良率仅有60%左右，后期N3E和N3P才逐步爬坡至80%以上，2nm这个节点上同样会走一遍这样的过程。
“（2nm）产品导入的良率可能都超过了70%，慢慢爬升，明年到80%的水平。”前述业内人士预估。
早期良率低，价格也相对高，那些对价格敏感的客户就会将量产规划在良率爬升后，并且采用“晶圆交付”(wafer buy)的模式，否则量产越多亏损就越多，但价格因素不是绝对的拦路虎。
以苹果为例，其与台积电签订的是“成品交付”（finished goods buy）协议，只为良品芯片付款，只要不是极低的良率，价格不会成为决定性因素，但在这个问题上，天风证券分析师郭明錤有另外一种看法，他认为苹果虽然采购成品芯片，但采购成本实际上已经将不良芯片的成本包含在内。
“最好的证据是，新款 iPhone 使用的新处理器的成本每年都会大幅增加，今年的A17也不例外。”郭明錤说。
03 晶圆代工战争
海外晶圆厂目前都在攻关2nm量产，但在节点命名上略有差异，包括N2、20A、SF2、2nm等等，但各家“默契”地采用了全新的GAA晶体管架构，并在后续迭代上不约而同地规划采用背面供电技术。
额外说一句：背面供电可以将电源连线和信号连线分开，转移至集成电路背面，降低电阻，提升晶体管密度，提高性能。
量产节奏上，三星、台积电等基本都在按时间表推进，反而原本最激进的英特尔，计划2024年底就开放2nm产能，但由于技术挑战、管理层变动等多重因素，最终取消了2nm（20A）工艺，18A（1.8nm）短期内不接外部新单，全力冲刺14A（1.4nm）工艺。
具体的产能方面，据TrendForce透露，明年台积电预计有四座2nm晶圆厂满负荷运转，总月产能将达到6万片晶圆。
前述业内人士则表示，“新竹科学园的Fab 20月产能至少6万片，高雄的Fab 22预计月产能3万片，明年2nm月产能至少9万片-12万片。”
而关于三星的产能，4月份TrendForce曾援引首尔经济日报（SEDaily）的数据，称其2nm的月产能为7000片晶圆。
2025年是2nm开产能的关键点，但这场晶圆代工战争可以往前倒推数年。
2021年10月，三星就在年度代工大会上宣布启动2nm研发，并公布了相关的时间表、技术路线，而台积电更早，2019年6月就对外官宣进入研发阶段，其曾在全球技术论坛上透露，计划建立一条全新的2nm研发线，投入超过8000名工程师。
整体看，主流晶圆厂2nm节点的研发用时在4-6年之间。在这一阶段，晶圆厂每年在研发上的资本开支普遍超过10亿美元，台积电更是在2022年冲到了36亿美元。
巨额的研发投入不仅体现在技术方案上，也体现在研发设备的争抢之上，最典型的就是对ASML高数值孔径（High NA）EUV的争抢。
2022年，三星通过李在镕访问ASML，意图争夺先进光刻机设备，但最终全球首台单价接近4亿美元的高数值孔径EUV于2023年底被英特尔拿下，2024年英特尔再度接收了一台同型号光刻机。
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良率也是手机厂商今年不追2nm的另一个因素，只是这个影响不及量产节奏的因素大，且不同fabless敏感程度也有差异。
3nm节点上，早期良率仅有60%左右，后期N3E和N3P才逐步爬坡至80%以上，2nm这个节点上同样会走一遍这样的过程。
“（2nm）产品导入的良率可能都超过了70%，慢慢爬升，明年到80%的水平。”前述业内人士预估。
早期良率低，价格也相对高，那些对价格敏感的客户就会将量产规划在良率爬升后，并且采用“晶圆交付”(wafer buy)的模式，否则量产越多亏损就越多，但价格因素不是绝对的拦路虎。
以苹果为例，其与台积电签订的是“成品交付”（finished goods buy）协议，只为良品芯片付款，只要不是极低的良率，价格不会成为决定性因素，但在这个问题上，天风证券分析师郭明錤有另外一种看法，他认为苹果虽然采购成品芯片，但采购成本实际上已经将不良芯片的成本包含在内。
“最好的证据是，新款 iPhone 使用的新处理器的成本每年都会大幅增加，今年的A17也不例外。”郭明錤说。
03 晶圆代工战争
海外晶圆厂目前都在攻关2nm量产，但在节点命名上略有差异，包括N2、20A、SF2、2nm等等，但各家“默契”地采用了全新的GAA晶体管架构，并在后续迭代上不约而同地规划采用背面供电技术。
额外说一句：背面供电可以将电源连线和信号连线分开，转移至集成电路背面，降低电阻，提升晶体管密度，提高性能。
量产节奏上，三星、台积电等基本都在按时间表推进，反而原本最激进的英特尔，计划2024年底就开放2nm产能，但由于技术挑战、管理层变动等多重因素，最终取消了2nm（20A）工艺，18A（1.8nm）短期内不接外部新单，全力冲刺14A（1.4nm）工艺。
具体的产能方面，据TrendForce透露，明年台积电预计有四座2nm晶圆厂满负荷运转，总月产能将达到6万片晶圆。
前述业内人士则表示，“新竹科学园的Fab 20月产能至少6万片，高雄的Fab 22预计月产能3万片，明年2nm月产能至少9万片-12万片。”
而关于三星的产能，4月份TrendForce曾援引首尔经济日报（SEDaily）的数据，称其2nm的月产能为7000片晶圆。
2025年是2nm开产能的关键点，但这场晶圆代工战争可以往前倒推数年。
2021年10月，三星就在年度代工大会上宣布启动2nm研发，并公布了相关的时间表、技术路线，而台积电更早，2019年6月就对外官宣进入研发阶段，其曾在全球技术论坛上透露，计划建立一条全新的2nm研发线，投入超过8000名工程师。
整体看，主流晶圆厂2nm节点的研发用时在4-6年之间。在这一阶段，晶圆厂每年在研发上的资本开支普遍超过10亿美元，台积电更是在2022年冲到了36亿美元。
巨额的研发投入不仅体现在技术方案上，也体现在研发设备的争抢之上，最典型的就是对ASML高数值孔径（High NA）EUV的争抢。
2022年，三星通过李在镕访问ASML，意图争夺先进光刻机设备，但最终全球首台单价接近4亿美元的高数值孔径EUV于2023年底被英特尔拿下，2024年英特尔再度接收了一台同型号光刻机。
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