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2025年 2nm芯片为何集体"跳票"
2025年 2nm芯片为何集体"跳票"2025年 2nm芯片为何集体"跳票"
iPhone 17的A19和A19 Pro系列芯片采用台积电N3P工艺，即将亮相的联发科天玑9500、高通第五代骁龙8至尊版，也将采用该工艺。
在没有意外的时候，联发科创造了一个意外。
日前，联发科官宣2nm芯片（天玑9600）完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一，预计明年底量产。值得注意的是，他们在量产前整整一年就公布了这一进程，这个提前量确实非同寻常。
按主要手机厂商新品发布的时间推算，到2026年底，除了2nm的天玑9600，苹果A20系列、高通第六代骁龙8至尊版以及三星Exynos 2600，都将导入2nm工艺。
可以确定，2nm的“热战”将在2026年集中开打，只是台积电、三星为2nm预热多年，为什么苹果iPhone 17的A19芯片没用上？今年的“2nm战争”又为何没打起来？
01 “做梦也没想到，2nm需求比3nm还多”
2024年10月17日的业绩会上，台积电总裁魏哲家谈及2nm的需求，用了两句话：“很多很多” 、“做梦都没想到需求比3nm还多”。
这里有一个问题：台积电今年4月1日才接受2nm订单，下半年才开启量产，为什么2024年10月份魏哲家就能预知2nm的需求？
“台积电有非常顶尖的市场研究团队，他们可以统合全球各行各业的需求，包括来自英伟达、特斯拉、AMD等等的需求，”前台积电建厂工程师吴梓豪说，“建一个代工厂大概需要4年，这涉及到产能的建设规划，作为苹果、英伟达这样的fabless（无厂芯片设计公司）肯定要报订单预测。”
吴梓豪也透露，站在fabless的角度，不仅要提前流片，做研发也要对接晶圆厂提供的平台和技术，这些也都是需求信息的来源。
此外，晶圆代工协议中的产能预测条款，会要求客户向晶圆厂提供合理的订单预测，以便于代工厂进行合理的产能调度，也能部分反映fabless的需求状态。
根据TrendForce的数据，包括苹果、AMD、英伟达、联发科等都已预订了台积电2nm的产能，相当一部分都是台积电前十大客户，其中苹果2024年更是25.18%的营收贡献，成为台积电最大客户。
上述客户中，联发科的量产时间已经宣布，而按照手机厂商的发布会安排，基本确认苹果会率先拿到台积电2nm产能，AMD则在4月份台积电刚刚释放产能时就宣布，在代码名为“Venice”的下一代霄龙数据中心处理器上导入2nm工艺。
而对于英伟达来说，Rubin已经采用3nm，Rubin Ultra为四颗GPU Die合封（四颗晶粒集成到同一个封装），封装尺寸也不能再扩大，所以也会导入2nm。
一位业内人士透露，比特大陆也是台积电2nm工艺的客户，有可能还会成为全球首发台积电2nm的fabless，“矿机ASIC相对容易（制造），先导入新节点还可以练练手，比特大陆有可能赶下半年出货。”
相比台积电，有关三星2nm客户的信息较少，除了自家Exynos 2600会抢到“全球首颗2nm芯片”标签外，业内传闻高通有可能在2nm节点上重回三星怀抱。
客户需求史无前例的多，本质上还是3nm向2nm的跨越所带来的性能提升。
台积电早期披露过N2节点的参数——对比第一代N3E，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升10%-15％，同等性能下功耗降低25-30％。
联发科“抢跑”2nm的新闻稿中，也基本佐证了上述数据的合理性。联发科表示，台积电的增强版2nm制程技术与现有的N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。
一句话总结，2nm带来的性能提升，让主要fabless在这一节点上都跃跃欲试，但主要厂商的量产时间基本都在2026年。
02 台积电“掉链子”
2025年旗舰手机芯片上不了2nm，还是因为台积电“掉链子”。
按台积电规划，2nm原定2025年年中开产能，目前节奏都在预期之中，只是手机客户如果想在2025年量产2nm芯片，预留的时间窗口太少。
“流片(tape out)到回片需要几个月，回片后再进行功能、性能调试，一般性能都要调几个月。”一位芯片设计从业者说。
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