[印度] 阿斯麦CEO:印度欲推动芯片本土制造,我们愿意支持
上个月，印度总理莫迪在“独立日”讲话中宣布，印度将重启“半导体战略”，致力于推动芯片本土制造，并宣布首款“印度制造”芯片将于2025年底进入市场。寻求开拓印度市场的荷兰半导体巨头阿斯麦（ASML）欲为其提供帮助。
据美媒彭博社2日报道，当地时间周二，在新德里举行的印度半导体年度峰会上，阿斯麦的首席执行官克里斯托夫·富凯表示，该公司希望在未来一年与印度芯片制造商建立合作关系。
“我们认为印度是一个极具潜力的合作伙伴，我们致力于通过合作、知识交流和人才培养，支持印度（在半导体领域）的宏伟目标，”富凯在发表主旨演讲时说，“我们的先进光刻解决方案可以帮助印度晶圆厂实现尖端性能。”
富凯表示，印度在半导体产业发展方面展现出积极进展，这得益于投资、雄厚的人才储备以及政府的有力支持。
他说，“我们欢迎印度的产业愿景，这将为全球半导体产业注入更强活力。此次是阿斯麦首次参与印度半导体展，我们期待深入了解印度半导体产业现状，建立新的合作关系，把握未来机遇。”
阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯演讲视频截图
另据印度《铸币报》报道，富凯周二接受该媒体采访时表示，阿斯麦目前暂未向印度投入数亿美元规模资金，但对印度市场持乐观态度，“该国仍是全球发展速度最快的经济体之一。”
他提到，阿斯麦此前已在印度设立实体公司，当前正派遣更多高管赴印，“我们认为存在一个重要机遇，可以让更多工程师与印度半导体企业紧密合作，从而在亚洲半导体供应链中建立更稳固布局”。
富凯介绍称，阿斯麦在印度的布局扩张，将与当地半导体行业发展同步推进。随着印度更多芯片测试封装工厂建成、晶圆厂投入运营，公司将为核心技术在印度搭建更完善的落地体系。
他补充道：“极紫外光刻（EUV）……这项技术相当先进，预计要等到印度本土半导体行业发展成熟后，才可能与印度市场展开相关合作。现阶段重点是组建更大团队、逐步加大对整体芯片供应链的投入，并根据印度半导体行业的逐步发展，探索我们可提供的合作方向。”
据彭博社报道，阿斯麦一位发言人透露，目前该公司在印度的业务规模“非常有限”，其拒绝就业务扩张细节提供更多信息，比如可能销售的设备型号或时间表。
美媒指出，富凯此次表达合作意向之前，阿斯麦已下调明年增长预期，原因是美国挑起的贸易争端对其半导体设备销售形成压力。在地缘政治紧张局势影响阿斯麦对华销售的背景下，印度被视为该公司潜在的全新亚洲市场。
数据显示，今年第二季度，中国大陆是阿斯麦仅次于中国台湾的第二大市场，贡献了27%的系统净销售额。韩国、美国和日本则为同期另外三大主要市场。
预计印度初期或将聚焦于低端芯片制造，而非驱动人工智能技术的尖端芯片。在官网发布的声明中，阿斯麦预测，印度半导体市场预计将在2026年突破550亿美元，2030年达到1000亿美元规模。这一增长动力源于智能手机、汽车、5G物联网领域的强劲需求，以及印度政府的支持。
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据美媒彭博社2日报道，当地时间周二，在新德里举行的印度半导体年度峰会上，阿斯麦的首席执行官克里斯托夫·富凯表示，该公司希望在未来一年与印度芯片制造商建立合作关系。
“我们认为印度是一个极具潜力的合作伙伴，我们致力于通过合作、知识交流和人才培养，支持印度（在半导体领域）的宏伟目标，”富凯在发表主旨演讲时说，“我们的先进光刻解决方案可以帮助印度晶圆厂实现尖端性能。”
富凯表示，印度在半导体产业发展方面展现出积极进展，这得益于投资、雄厚的人才储备以及政府的有力支持。
他说，“我们欢迎印度的产业愿景，这将为全球半导体产业注入更强活力。此次是阿斯麦首次参与印度半导体展，我们期待深入了解印度半导体产业现状，建立新的合作关系，把握未来机遇。”
阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯演讲视频截图
另据印度《铸币报》报道，富凯周二接受该媒体采访时表示，阿斯麦目前暂未向印度投入数亿美元规模资金，但对印度市场持乐观态度，“该国仍是全球发展速度最快的经济体之一。”
他提到，阿斯麦此前已在印度设立实体公司，当前正派遣更多高管赴印，“我们认为存在一个重要机遇，可以让更多工程师与印度半导体企业紧密合作，从而在亚洲半导体供应链中建立更稳固布局”。
富凯介绍称，阿斯麦在印度的布局扩张，将与当地半导体行业发展同步推进。随着印度更多芯片测试封装工厂建成、晶圆厂投入运营，公司将为核心技术在印度搭建更完善的落地体系。
他补充道：“极紫外光刻（EUV）……这项技术相当先进，预计要等到印度本土半导体行业发展成熟后，才可能与印度市场展开相关合作。现阶段重点是组建更大团队、逐步加大对整体芯片供应链的投入，并根据印度半导体行业的逐步发展，探索我们可提供的合作方向。”
据彭博社报道，阿斯麦一位发言人透露，目前该公司在印度的业务规模“非常有限”，其拒绝就业务扩张细节提供更多信息，比如可能销售的设备型号或时间表。
美媒指出，富凯此次表达合作意向之前，阿斯麦已下调明年增长预期，原因是美国挑起的贸易争端对其半导体设备销售形成压力。在地缘政治紧张局势影响阿斯麦对华销售的背景下，印度被视为该公司潜在的全新亚洲市场。
数据显示，今年第二季度，中国大陆是阿斯麦仅次于中国台湾的第二大市场，贡献了27%的系统净销售额。韩国、美国和日本则为同期另外三大主要市场。
预计印度初期或将聚焦于低端芯片制造，而非驱动人工智能技术的尖端芯片。在官网发布的声明中，阿斯麦预测，印度半导体市场预计将在2026年突破550亿美元，2030年达到1000亿美元规模。这一增长动力源于智能手机、汽车、5G物联网领域的强劲需求，以及印度政府的支持。
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