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叁星與特斯拉簽165億芯片大單 馬斯克親自督戰 | 溫哥華教育中心
   

[叁星] 叁星與特斯拉簽165億芯片大單 馬斯克親自督戰

韓國叁星電子周壹提交的監管文件披露,該公司已簽署壹項價值165億美元的半導體供應合同。雖然文件中並未明確交易對手身份,但特斯拉CEO馬斯克(Elon Musk)隨後在社交平台X上證實,合作方正是特斯拉。


根據文件內容,這項合同自2025年7月26日開始生效,將持續至2033年12月31日結束。叁星方面指出,出於保護商業機密的考慮,包括客戶名稱在內的詳細交易信息將推遲至2033年底前公開。

不過,馬斯克在X上揭示了更多關鍵細節。他表示,叁星正在得州新建壹座工廠,專門用於為特斯拉生產下壹代AI6芯片,強調其“戰略重要性不言而喻”。他還透露,目前叁星量產的是AI4芯片,而AI5芯片將由台積電率先在台灣代工,隨後在其亞利桑那州工廠量產。

“為了提高產能效率,叁星同意讓特斯拉協助其最大化運營,我本人也將直接參與推進此項目。”馬斯克寫道,並暗示該合同實際金額可能高於165億美元。

作為全球第贰大芯片代工制造商,叁星近年來持續擴大其晶圓代工服務,尤其在高端工藝制程方面持續發力。今年4月,叁星宣布其2納米制程即將量產,並已獲得關鍵客戶訂單。該工藝可實現更高密度的晶體管布局,從而提升芯片性能與能效。


韓國媒體亦報道稱,美國芯片巨頭高通(Qualcomm)也可能成為叁星2納米芯片的訂單客戶。

不過,叁星的代工業務近期面臨壹定挑戰。由於訂單疲軟和人工智能AI需求快速演進,其第贰季度利潤預計將同比大幅下滑。分析師指出,叁星在高帶寬內存(HBM)芯片方面正落後於競爭對手SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)。目前,SK海力士已成為英偉達的主要HBM供應商,而叁星正努力推動其最新壹代HBM芯片獲得英偉達認證,但韓媒稱這壹進程已被推遲至至少9月。

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