[iphone] iPhone倒逼eSIM在中国回归,落地可能就在今年
成本的下降却给运营上带来了更大的负面效应：用户在使用eSIM的过程中，变相降低了用户和运营商之间的联系。
之前，SIM卡代表了用户和单一运营商的契约关系。用户办理了SIM卡，就是和运营商签订了合同，凭卡享受服务。但在eSIM技术的加持下，这种契约关系被弱化了。
首先，用户只需要扫描二维码就可以实现和运营商的业务绑定，这让换网这件事变得更加方便，用户和运营商之间的粘性随之下降，也意味着用户更容易流失；
其次，用户原本换卡换套餐需要去线下的营业厅进行实名办理，营业厅可以在线下进行多元业务，包括固网宽带、IPTV、合约机等的推销。
这两个点对于运营商来说，都是不可以接受的。
2019年11月携号转网业务正式启动，担心用户流失的运营商会设下重重障碍，让携号转网变得非常复杂，最大限度地防止用户外流。这种对用户控制权的维护逻辑，同样体现在eSIM技术的推广困境中。
重启：“大环境+终端厂商”的反向推动
2025年三大运营商重启eSIM业务，被外界看作是在“AI时代即将来临”的大背景下，顺势而为的改变。
中国信通院《eSIM技术和产业发展趋势研究（2024）》
相比于传统的SIM卡，即便是现在被广泛使用的Nano-SIM卡，eSIM卡所需要的内部空间也仅是它的1/10不到，这对于AI时代新兴的硬件产品，像智能眼镜这样的设备，eSIM卡的普及会帮助这类产品具备更高的便携性和更长的续航时间。
这种“无卡化联网”的技术实现，会在AI时代从根本上颠覆终端在底层连接技术上的逻辑。随着AI技术崛起，服务需要无处不在的蜂窝网络支持，eSIM嵌入终端后可实现“即买即用”，成为服务AI的必要组件，推动其进入快速增长期。
联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟在6月举行的上海MWC上接受媒体采访时表示：“互联网时代失网就是失联，AI时代失网就是失智。”
他认为，eSIM是强移动性AI终端的必选项，如智能眼镜、智能戒指等等。AI时代，这种对于网络连接的刚需，相比以往任何时间节点都要更加的强烈，这也为运营商重启eSIM业务，提供了强有力的需求支撑。
在目前已经曝光的iPhone 17 Air的机模上，是没有SIM卡槽的（图片源：Majin Bu）
另一方面，智能手机的轻薄化的设计趋势也在推动eSIM业务的扩大和普及。今年9月，苹果将会推出iPhone 17 Air这样一台全新的产品，从目前曝光的机模信息来看，它将会采用前所未有的轻薄设计，机身最薄处仅 5.5 毫米，这一突破性设计付出的代价就是取消实体SIM卡槽。
[物价飞涨的时候 这样省钱购物很爽]
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之前，SIM卡代表了用户和单一运营商的契约关系。用户办理了SIM卡，就是和运营商签订了合同，凭卡享受服务。但在eSIM技术的加持下，这种契约关系被弱化了。
首先，用户只需要扫描二维码就可以实现和运营商的业务绑定，这让换网这件事变得更加方便，用户和运营商之间的粘性随之下降，也意味着用户更容易流失；
其次，用户原本换卡换套餐需要去线下的营业厅进行实名办理，营业厅可以在线下进行多元业务，包括固网宽带、IPTV、合约机等的推销。
这两个点对于运营商来说，都是不可以接受的。
2019年11月携号转网业务正式启动，担心用户流失的运营商会设下重重障碍，让携号转网变得非常复杂，最大限度地防止用户外流。这种对用户控制权的维护逻辑，同样体现在eSIM技术的推广困境中。
重启：“大环境+终端厂商”的反向推动
2025年三大运营商重启eSIM业务，被外界看作是在“AI时代即将来临”的大背景下，顺势而为的改变。
中国信通院《eSIM技术和产业发展趋势研究（2024）》
相比于传统的SIM卡，即便是现在被广泛使用的Nano-SIM卡，eSIM卡所需要的内部空间也仅是它的1/10不到，这对于AI时代新兴的硬件产品，像智能眼镜这样的设备，eSIM卡的普及会帮助这类产品具备更高的便携性和更长的续航时间。
这种“无卡化联网”的技术实现，会在AI时代从根本上颠覆终端在底层连接技术上的逻辑。随着AI技术崛起，服务需要无处不在的蜂窝网络支持，eSIM嵌入终端后可实现“即买即用”，成为服务AI的必要组件，推动其进入快速增长期。
联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟在6月举行的上海MWC上接受媒体采访时表示：“互联网时代失网就是失联，AI时代失网就是失智。”
他认为，eSIM是强移动性AI终端的必选项，如智能眼镜、智能戒指等等。AI时代，这种对于网络连接的刚需，相比以往任何时间节点都要更加的强烈，这也为运营商重启eSIM业务，提供了强有力的需求支撑。
在目前已经曝光的iPhone 17 Air的机模上，是没有SIM卡槽的（图片源：Majin Bu）
另一方面，智能手机的轻薄化的设计趋势也在推动eSIM业务的扩大和普及。今年9月，苹果将会推出iPhone 17 Air这样一台全新的产品，从目前曝光的机模信息来看，它将会采用前所未有的轻薄设计，机身最薄处仅 5.5 毫米，这一突破性设计付出的代价就是取消实体SIM卡槽。
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