[iphone] 全玻璃、无边框iPhone即将登场(图
iPhone 即将迈入 20 周年！据传苹果正规划下一世代全新造型，有望带来如同当年 iPhone X 一样具颠覆性的外观。据报道，苹果接下来将分两阶段推进 iPhone 的设计升级，若想入手与众不同的新造型，或许再等一年会更值得。
《彭博社》报道指出，预计 2027 年发表的 20 周年纪念款 iPhone，将首度采用“全玻璃设计”机身，现有金属边框将被改为曲面弧形玻璃，且机身厚度将显著变薄。正面萤幕也会迈向无任何切口、无挖孔的“真全萤幕”设计，为 iPhone 下一个十年定调风格。
为此，苹果预计将于明年迈出第一步。《The Information》指出，苹果计划在 iPhone 18 Pro 率先导入“萤幕下 Face ID”技术，将动态岛的模组隐藏于萤幕下方，以大幅缩减萤幕开孔，改为类似现今 Android 手机的“单一挖孔设计”，位置预计会落在萤幕左上角。后续在 2027 年再加入曲面玻璃边框以及全萤幕造型。
除了全玻璃机身外，2027 年也有望见到苹果首款折叠 iPhone，展开后萤幕尺寸将接近 iPad mini，提供类似平板的使用体验。不过，亦有部分传闻指出，苹果其实最快在明年就可能推出折叠机型。
示意图（法新社）
[物价飞涨的时候 这样省钱购物很爽]
这条新闻还没有人评论喔，等着您的高见呢
《彭博社》报道指出，预计 2027 年发表的 20 周年纪念款 iPhone，将首度采用“全玻璃设计”机身，现有金属边框将被改为曲面弧形玻璃，且机身厚度将显著变薄。正面萤幕也会迈向无任何切口、无挖孔的“真全萤幕”设计，为 iPhone 下一个十年定调风格。
为此，苹果预计将于明年迈出第一步。《The Information》指出，苹果计划在 iPhone 18 Pro 率先导入“萤幕下 Face ID”技术，将动态岛的模组隐藏于萤幕下方，以大幅缩减萤幕开孔，改为类似现今 Android 手机的“单一挖孔设计”，位置预计会落在萤幕左上角。后续在 2027 年再加入曲面玻璃边框以及全萤幕造型。
除了全玻璃机身外，2027 年也有望见到苹果首款折叠 iPhone，展开后萤幕尺寸将接近 iPad mini，提供类似平板的使用体验。不过，亦有部分传闻指出，苹果其实最快在明年就可能推出折叠机型。
示意图（法新社）
[物价飞涨的时候 这样省钱购物很爽]
| 分享: |
| 注： |
| 延伸阅读 | 更多... |
推荐: