[叁星] 因為這事 傳蘋果聯手死對頭叁星
生成式 AI 崛起，記憶體（RAM）成為關鍵！無論是手機、電腦皆紛紛開始提升記憶體容量與加快運行速度，目標就是為了讓 AI 功能運行更流暢。蘋果也不例外，據傳他們甚至找上死對頭叁星，要聯手改變 iPhone 內部的壹項大設計，以利加快 AI 功能。
據韓媒《The Elec》指出，蘋果已經向叁星提出要求，希望研究 iPhone 的 LPDDR DRAM 記憶體是否有更好的封裝方式。
據悉，目前蘋果是使用“層疊式封裝”（PoP, Package on Package）技術，是將記憶體直接疊在 SoC 主芯片上面，這種方法可以最大程度減少占據手機內部空間，但卻也同時限制了記憶體的最高速度與支援性。
據傳，蘋果希望改為分離式的封裝模式（Discrete Package），將 DRAM 以及 SoC 分開，從而加入更多 I/O 引腳，來提供整體記憶體的傳輸速度與寬頻，這種方式也被認為，能提供更好的散熱效果。伴隨而來的缺點是，蘋果必須縮小 SoC 或是電池，替記憶體提供更多空間，並且可能增加耗電量與記憶體的延遲。
《The Elec》表示，蘋果希望能在 2026 年發布的 iPhone 18 完成記憶體的封裝變化。
（示意圖）
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據韓媒《The Elec》指出，蘋果已經向叁星提出要求，希望研究 iPhone 的 LPDDR DRAM 記憶體是否有更好的封裝方式。
據悉，目前蘋果是使用“層疊式封裝”（PoP, Package on Package）技術，是將記憶體直接疊在 SoC 主芯片上面，這種方法可以最大程度減少占據手機內部空間，但卻也同時限制了記憶體的最高速度與支援性。
據傳，蘋果希望改為分離式的封裝模式（Discrete Package），將 DRAM 以及 SoC 分開，從而加入更多 I/O 引腳，來提供整體記憶體的傳輸速度與寬頻，這種方式也被認為，能提供更好的散熱效果。伴隨而來的缺點是，蘋果必須縮小 SoC 或是電池，替記憶體提供更多空間，並且可能增加耗電量與記憶體的延遲。
《The Elec》表示，蘋果希望能在 2026 年發布的 iPhone 18 完成記憶體的封裝變化。
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