全球第3芯片代工巨頭申請赴美IPO
（圖片來源：GlobalFoundries官網）
鈦媒體10月5日消息，全球芯片短缺持續蔓延之際，全球第叁大芯片代工廠、美國半導體巨頭格羅方德半導體（GlobalFoundries，簡稱“格芯”）今晨宣布，公司已向美國證券交易委員會（SEC）提交了首次公開募股（IPO）申請。
招股書顯示，本次格芯籌資約10億美元，計劃在納斯達克上市，股票代碼為GFS。摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團將牽頭此次IPO。
格芯隸屬於阿布扎比（酋長國）政府的投資部門“穆巴達拉投資基金”（Mubadala Investment Co），為5G、汽車和其他專業半導體公司生產射頻通信芯片。本周壹公布的格芯S-1上市招股書顯示，穆巴達拉投資基金目前擁有該公司100%的股份，並“在此次發行後繼續擁有實質性控制權”。
時間回溯到2009年，格芯成立壹年後收購了AMD在德國德累斯頓的制造代工業務，隨後將其與新加坡特許半導體制造公司合並，2015年格芯收購了IBM的芯片制造部門，並放棄先進制程轉而聚焦成熟制程，通過資本收購獲得了芯片制造技術和業務收入，出貨了大約200萬片300毫米等效半導體晶圓。
雖然相比中芯國際（2000年創立）、台積電（1987年創立）來說，格芯成立時間較晚，但按收入計算，格芯目前在半導體制造市場上排名第叁，僅次於台積電（TSMC）和叁星電子。
本次格芯申請IPO之際，正值全球芯片短缺迫使汽車制車、電子生產等行業遭遇供應鏈瓶頸，投資者紛紛向半導體制造商注資，已使得芯片代工廠更具經濟價值。CNBC今年7月報道，該公司最初計劃在2022年底或2023年初上市，格芯整體估值約為300億美元。
格芯在IPO申請文件中還披露了公司營運財務數據。2018年-2020年，格芯營收分別為61.96億美元、58.13億美元、48.51億美元，淨虧損分別為26.26億美元、13.71億美元和13.51億美元，營收下降虧損也有所縮減；今年前六個月，格芯營收年增13%至30.38億美元，同期間淨損縮小至3.01億美元，低於壹年前的5.34億美元虧損。
運營代工廠是壹項固有的低利潤業務，與勞動力、運營工廠以及購買設備和原材料相關的成本很高。今年上半年，格羅方德的毛利率，即計入銷售成本後的剩余收入接近11%，與壹年前的負利潤率有所逆轉。
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